HDIPCB定制
HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写， 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。
hdi在PCB行业是高密度互连板（High Density Interconnect）的缩写。高密度互连板是一种先进的印制电路板技术，它通过在有限的空间内实现更多的电路连接，提高了电路板的集成度和性能。
HDI在PCB行业中的含义是高密度互连。PCB行业是一个关于电路板制造和设计的领域。在这其中，HDI作为一个专业术语，代表高密度互连技术。以下是关于HDI在PCB行业的 高密度互连技术的定义：高密度互连是一种先进的电路板布线技术。随着电子产品的日益小型化和高性能化，传统的PCB布线方式已无法满足需求。
HDI，全称为High Density Interconnector，是印制电路板行业中发展迅速的关键技术。自1985年惠普推出的首款32位计算机起，HDI/微型过孔技术就以其显著优势推动了PCB架构的革新。
HDI，即高密度互连，是一种生产印刷电路板的技术，采用微盲埋孔技术和激光、电镀填孔、积层法等制造工艺，使得电路板线路分布密度较高。主要应用于电子3C产品及汽车电子IC载板。HDI技术优势 HDI工艺相比传统PCB制作工艺，能有效降低成本。当PCB密度超过八层板后，使用HDI制作成本将低于复杂压合制程。
HDI PCB是高密度互连印制板（High Density Interconnect Printed Circuit Board）的缩写，是一种高新技术电路板。HDI PCB具有更高的线路密度和轴线密度，以及更高的线路/轴线比率和更细的线宽/间距比，可实现线路更复杂、更小型化、更精密化的设计。
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